Trung tâm đào tạo thiết kế vi mạch Semicon


  • ĐĂNG KÝ TÀI KHOẢN ĐỂ TRUY CẬP NHIỀU TÀI LIỆU HƠN!
  • Create an account
    *
    *
    *
    *
    *
    Fields marked with an asterisk (*) are required.
wafer.jpg

TSMC công bố tiến trình 1.6nm, iPhone 18 sẽ là thiết bị đầu tiên được hưởng lợi?

Những con chip đầu tiên dựa trên tiến trình này sẽ xuất hiện trong năm 2026.

Mới đây, TSMC đã trình làng một loạt công nghệ mới, bao gồm quy trình "A16" với tiến trình 1.6nm. Công nghệ mới này cải thiện đáng kể mật độ logic và hiệu năng của chip, hứa hẹn những nâng cấp vượt bậc cho các sản phẩm điện toán hiệu năng cao và trung tâm dữ liệu.

Quy trình A16, dự kiến được TSMC đưa vào sản xuất thương mại từ năm 2026, tích hợp các bóng bán dẫn nanosheet cải tiến cùng giải pháp đường ray năng lượng mặt sau mới. Những cải tiến này được kỳ vọng sẽ mang lại tốc độ tăng 8-10% và giảm 15-20% điện năng tiêu thụ so với quy trình N2P của TSMC.

Ngoài ra, TSMC còn công bố việc triển khai công nghệ Hệ thống trên đế wafer (System-on-Wafer, hay SoW), tích hợp nhiều die trên một đế wafer duy nhất để tăng sức mạnh tính toán đồng thời chiếm ít diện tích hơn. Sản phẩm SoW đầu tiên của TSMC, hiện đang được sản xuất, dựa trên công nghệ Integrated Fan-Out (InFO).

TSMC công bố tiến trình 1.6nm, iPhone 18 sẽ là thiết bị đầu tiên được hưởng lợi?- Ảnh 1.

TSMC cũng đang đạt được tiến bộ trong việc sản xuất chip 2nm và 1.4nm. Quy trình "N2" 2nm của hãng được lên kế hoạch sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2024 và sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2025, tiếp theo là quy trình "N2P" cải tiến vào cuối năm 2026. Sản xuất thử nghiệm tiến trình 2nm sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2024, với sản xuất quy mô nhỏ tăng dần vào quý 2 năm 2025. Vào năm 2027, các cơ sở sản xuất tại Đài Loan sẽ bắt đầu chuyển hướng sang sản xuất chip "A14" 1.4nm.

Mỗi thế hệ quy trình mới của TSMC đều vượt trội so với thế hệ trước về mật độ bóng bán dẫn, hiệu năng và hiệu suất. Cuối năm ngoái, có thông tin cho rằng TSMC đã trình diễn chip 2nm cho Apple trước khi dự kiến giới thiệu chúng vào năm 2025.

Theo truyền thống, Apple là một trong những công ty đầu tiên áp dụng các công nghệ chế tạo chip tiên tiến của TSMC. Ví dụ, Apple là công ty đầu tiên sử dụng quy trình 3nm của TSMC với chip A17 Pro trên iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max, và Apple có khả năng sẽ tiếp tục đi đầu trong việc sử dụng các quy trình sản xuất chip sắp tới. Các thiết kế chip tiên tiến nhất của Apple trước đây thường xuất hiện trên iPhone trước khi được trang bị trên các dòng iPad và Mac.

Chip A18 sắp tới của Apple dành cho dòng iPhone 16 dự kiến sẽ dựa trên N3E (3nm cải tiến), trong khi A19 cho các mẫu iPhone 17 vào năm 2025 dự kiến sẽ là chip 2nm đầu tiên của Apple. Nếu lộ trình của TSMC không đổi, iPhone 18 có thể sẽ là dòng máy đầu tiên sử dụng chip dựa trên quy trình 1.6nm của TSMC.

Theo Đời sống Pháp luật 

 

Latest IC Design Articles

Related Articles

Most Read IC Design Articles

Chat Zalo