Trung tâm đào tạo thiết kế vi mạch Semicon


  • ĐĂNG KÝ TÀI KHOẢN ĐỂ TRUY CẬP NHIỀU TÀI LIỆU HƠN!
  • Create an account
    *
    *
    *
    *
    *
    Fields marked with an asterisk (*) are required.
wafer.jpg

'Mổ xẻ' điện thoại Apple iPhone 4S

 

    Sau khi tháo gỡ linh kiện smartphone thế hệ mới của Apple, các chuyên gia nhận thấy nó có RAM 512 MB và bộ nhớ trong flash là của Toshiba.

 

Hộp của iPhone 4S.
Mặt trước của máy.
Phía sau.
Bắt đầu tháo ốc ở dưới đáy.
Sau đó có thể bỏ lớp bảo vệ mặt sau.
Thỏi pin cho phép đàm thoại lên tục trong 14 giờ trên mạng 2G hoặc thời gian chờ hơn 8 ngày.
Tháo camera mặt sau.
Camera 8 megapixel cho tốc độ chụp hình nhanh và quay video Full HD 1080p.
 

Latest IC Design Articles

Related Articles

Most Read IC Design Articles

Chat Zalo